半导工业废气整治：艺、关键点与实际典型案例剖析 半导体技术芯片生产是具代表性的高可靠性强，精密度、娴静钻石净度工业，但同样也是废水排放物"基本成分最较为复杂、严格监督严查格"的业内中之一。从光刻、蚀刻、CVD、擦拭到封裝测试仪，基本上每个道流程就有向进气体系卸料结构特征影响物——这也是为哪个半导体技术芯片厂的EHS责任人人，必然把废水管治列入的环保正规的首要课程。 一、半导体芯片废水的具体区分 行业内大多数按化学反应性把半导体设备工业废气区分为五大产品类，每类的治理环境逻缉文化差异极大： 含酸性有机废气物：注意来自五湖四海蚀刻与除垢步骤，典例类物质为氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）、氯化氢气体（Cl₂）、氮氧化反应物（NOₓ）等，腐化性强，对人體与机器都很融洽。 强碱废液：集中化来光刻胶分离（Strip）与晶圆家电清洗各个环节，以氢氧化钠（NH₃）主要，长伴随少量的胺类有害物质。 致癌特总气物：CVD与夹杂着程序的"常客"，比如硅烷（SiH₄）、酸洗氢（PH₃）、砷化氢（AsH₃）、硼烷等，大部份起火、巨毒，必需就地预净化处理。 巧妙烟粉尘（VOCs）：光刻胶高沸点高沸点溶剂（PGMEA、乙酸乙酯等）、擦洗高沸点高沸点溶剂（异丙醇、甲苯、二甲苯）发挥产生，风口尺寸非常大但溶液浓度偏高，是臭味投诉举报的主因。 有害气体与副货物：CVD化学反应室尾气排放中的硅基颗粒物、考虑（CMP）有害气体等，湿区体型常有。 简约说，好几条晶圆产线同时排酸、排碱、排湿气、排有机酸、排尘——单个技术工艺路线地图根本性扛不行，就必须整合拳。 二、趋势工作技术流程步骤 光电器件有机废气自净的关键策略是"分质类别整理 + 类别预加工 + 最末端深度1自净"，建设项目上多见的两类庄股技术：