成都某半导体器件基带芯片研发厂，晶圆加工厂环节中引发含硅、氟的特定工业废水办理方式 ，规划治疗占比1200吨/日。工业废水办理方式 因素繁复，具有刺激性nm级硅颗粒肥料及氢佛酸，过去治疗方式 不可不合格。 废污水组成及收入 大部分环境破坏物 ：悬浊液硅（100-500nm比表面积）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来程序 ：晶圆刻蚀废水处理工艺处理方法（45%）、CMP电学机械仪器制造磨光废水处理工艺处理方法（40%）、仪器擦拭水（15%） 清理步骤流程步骤流程 改革创新所采用"普通机械沉淀物+特中膜拆分"技能自驾路线： 钙盐积累 ：加药氯化钙清除氟阴阳离子（生成二维码CaF2积累） 水解酸化池反响 ：符合斜管沉淀池剂实现目标溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜虚报冒领微细粒子 反融于设备 ：脱盐率>98%，回笼率75% 蒸发器晶粒 ：浓水段保持氟化物零尾气排放 最终能够视觉效果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（低过地方一級的标准10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水教育资源回收率：70%用来冷去塔补湿 危废处理变少：多效蒸发食物残渣量较过去生产工艺变少60%