该厂为85英寸晶圆加工线一体化的超软水模式，没天出现含硅电镀废水150吨。电镀废池中虽无高价属，但硅含量高易结渣，且功率电阻率需起到18MΩ·cm能力工业品废水治理 。现有治理 加工过程不可能充分考虑新公布的《电子器件工业品水被污染产生标准的》（GB39731-2020）尤其产生卫生防护距离。 废污水物质特别 最主要废弃物物 ：氢氧化铁硅（200-300mg/L）、颗粒物硅（颗粒直径0.1-1μm） 特异条件 ：TOC<10μg/L，硼纯度<5μg/L 水质监测性质 ：低导电率（<50μS/cm）但硅有机物状态繁复 治疗加工步骤 企业创新用"梯级膜剥离+电去化合物"组合公式加工制作工艺 ： 微滤预治理 ：1μm瓷砖膜手机拦截大科粒硅，通量提升80LMH 阴离子交流硅胶粘合剂 ：D201大孔环氧树脂采用性溶解硅酸原子 二级考试RO设计 ：第一点段再利用率60%，2.段选用高脱硼膜电气元件 EDI电去阴离子 ：交流电密度计算2A/m²，一直避开残存正离子 紫外光除臭 ：254nm分光光度计线极量40mJ/cm² 方法难点 开发技术用阻硅剂（生产胺类黏结物），廷缓膜的污染阶段3倍 EDI组件特色化流道设计方案，硅清掉率增强至99.8% 手机在线硅概述仪（测量方法使用范围0.1-500μg/L）保证 精确操作 作业认真总结 经其三方协议查重： 总硅从280mg/L降落到0.05mg/L 硼水平从8μg/L下降0.3μg/L 设备收售率从原40%增加至68% 膜更換寿命延缓至5年，年启动成本预算有效降低35%